昆山国华电子科技有限公司
半导体去氧化膜/有机物等离子表面处理工艺简介 1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣(De smear) :提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。 2、PTFE(铁氟龙) 高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。 3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求, 孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro-viahole, IVH, BVH) 。 4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。 5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。 6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清沽取代)。 7、化学沉金/电镀金后, SMT前焊盘表面清洁(Cleaning) :可焊性改良, 杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。 8、PCB板BGA封装前表面清洗, 打金线Wire&Die Bonding前处理, EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物) 9、LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物, 偏光片贴合前表面清洁。 10、IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer) :去除氧化膜,有机物: COB/COG/C OF/ACF等工艺中微观污染物清沽, 提高密着性和可靠性。 11、LED领域:打线Wire前辉盘表面清洁, 去除有机物。 12、塑料、玻璃、陶瓷与聚内烯与PTFE一样是没有极性的, 因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子力法清沽。硅胶类按键、连接器,聚合体表面改质:提高印刷和涂层的信赖性。 半导体去氧化膜/有机物等离子表面处理工艺由昆山国华电子为您提供!